Plazma İşlemi Uygulanmış Polyimide Yüzeylerine Bakır Kaplanması
Plazma İşlemi Uygulanmış Polyimide Yüzeylerine Bakır Kaplanması
| dc.contributor.advisor | Kızıl, Hüseyin | tr_TR |
| dc.contributor.author | Pehlivaner, Meryem Öznur | tr_TR |
| dc.contributor.authorID | 404767 | tr_TR |
| dc.contributor.department | Malzeme Bilimi ve Mühendisliği | tr_TR |
| dc.contributor.department | Material Science and Engineering | en_US |
| dc.date | 2011 | tr_TR |
| dc.date.accessioned | 2011-07-05 | tr_TR |
| dc.date.accessioned | 2015-05-21T13:55:58Z | |
| dc.date.available | 2015-05-21T13:55:58Z | |
| dc.date.issued | 2011-07-05 | tr_TR |
| dc.description | Tez (Yüksek Lisans) -- İstanbul Teknik Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, 2011 | tr_TR |
| dc.description | Thesis (M.Sc.) -- İstanbul Technical University, Institute of Science and Technology, 2011 | en_US |
| dc.description.abstract | Esnek elektronik cihazların ve MEMS donanımlarının üretimi için, esnek altlık malzeme üzerine metal kaplanması gerekmektedir. Bu çalışmada, polyimide, iyi mekanik dayanım, yüksek sıcaklık dayanımı, iyi boyutsal kararlılık ve düşük dielektrik katsayısı gibi cazip özellikleri sebebiyle, esnek altlık malzeme olarak seçilmiştir. Metal ve polimer arasındaki adezyon problemini aşmak için polyimide yüzeyine plasma işlemi uygulanmıştır. Ardından metal kaplama için sıçratma yöntemi ve elektrokaplama yöntemleri ile birkaç mikrometre kalınlığında kaliteli bir metal kaplama elde edilmiştir. | tr_TR |
| dc.description.abstract | For fabrication flexible electronics and MEMS devices, metals must be deposited on flexible substrates.In this study, polyimide was selected as a flexible substrate because of its desirable properties; good mechanical strength, high temperature resistance, good dimensional stabilities and low dielectric constant. The adhesion strength between metal and polymer is a critical issue. To overcome this problem, plasma surface modifications were used on polyimide surface. Then, fine metallization with few micrometers was attained by sputtering and electroplating methods. | en_US |
| dc.description.degree | Yüksek Lisans | tr_TR |
| dc.description.degree | M.Sc. | en_US |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11527/2820 | |
| dc.publisher | Fen Bilimleri Enstitüsü | tr_TR |
| dc.publisher | Institute of Science and Technology | en_US |
| dc.rights | İTÜ tezleri telif hakkı ile korunmaktadır. Bunlar, bu kaynak üzerinden herhangi bir amaçla görüntülenebilir, ancak yazılı izin alınmadan herhangi bir biçimde yeniden oluşturulması veya dağıtılması yasaklanmıştır. | tr_TR |
| dc.rights | İTÜ theses are protected by copyright. They may be viewed from this source for any purpose, but reproduction or distribution in any format is prohibited without written permission. | en_US |
| dc.subject | plazma | tr_TR |
| dc.subject | polyimide | tr_TR |
| dc.subject | elektrokaplama | tr_TR |
| dc.subject | MEMS | tr_TR |
| dc.subject | plasma | en_US |
| dc.subject | polyimide | en_US |
| dc.subject | electroplating | en_US |
| dc.subject | MEMS | en_US |
| dc.title | Plazma İşlemi Uygulanmış Polyimide Yüzeylerine Bakır Kaplanması | tr_TR |
| dc.title.alternative | Deposition Of Copper Thin Films On Plasma Treated Polyimide Surfaces | en_US |
| dc.type | Master Thesis | en_US |