Plazma İşlemi Uygulanmış Polyimide Yüzeylerine Bakır Kaplanması

Abstract

Esnek elektronik cihazların ve MEMS donanımlarının üretimi için, esnek altlık malzeme üzerine metal kaplanması gerekmektedir. Bu çalışmada, polyimide, iyi mekanik dayanım, yüksek sıcaklık dayanımı, iyi boyutsal kararlılık ve düşük dielektrik katsayısı gibi cazip özellikleri sebebiyle, esnek altlık malzeme olarak seçilmiştir. Metal ve polimer arasındaki adezyon problemini aşmak için polyimide yüzeyine plasma işlemi uygulanmıştır. Ardından metal kaplama için sıçratma yöntemi ve elektrokaplama yöntemleri ile birkaç mikrometre kalınlığında kaliteli bir metal kaplama elde edilmiştir.

For fabrication flexible electronics and MEMS devices, metals must be deposited on flexible substrates.In this study, polyimide was selected as a flexible substrate because of its desirable properties; good mechanical strength, high temperature resistance, good dimensional stabilities and low dielectric constant. The adhesion strength between metal and polymer is a critical issue. To overcome this problem, plasma surface modifications were used on polyimide surface. Then, fine metallization with few micrometers was attained by sputtering and electroplating methods.