Bakırın Tel Çekme İşlemı Esnasında Meydana Gelen Tozlanma Sorununun İncelenmesı

Abstract

Bu çalışmada abrasif aşınma, yüzey deformasyonu aşınması, adezif aşınma ve delaminasyon aşınması gibi çeşitli toz oluşum mekanizmalarının detaylı bir tanımı yapılmış ve bu mekanizmaları etkileyebilecek/hızlandırabilecek çeşitli faktörler (kullanılan yağlayıcı, filtreleme, tel çekme sıcaklığı vs.) açıklanmıştır. Burma testi esnasında bakır filmaşinlerden dökülen tozların XRD analiz yöntemi ile Cu2O bileşiminde olduğu, kimyasal analiz yöntemi ile % 90 gibi bir bölümünün CuO ve Cu2O karşımı olduğu belirlenmiştir. Böylece filmaşinin burma testi esnasındaki tozlanmanın nedeninin filmaşinin yüzeyindeki oksit tabakası olduğu anlaşılmıştır ve bu bulgu literatür ile uyum içindedir. Filmaşinlerin yüzeyindeki oksit tabakasının %20 HCl çözeltisi ile temizlenmesi sonucunda tozlanma miktarının azaldığı ancak tozlanmanın devam ettiği tespit edilmiştir. Bu tespit tozlanma olayının sadece yüzeydeki oksit tabakası ile ilişkisi olmadığını tozlanmaya ayrıca yüzey altı oksitlerinin de katkısı olduğunu göstermektedir.

In this study a detailed description of the various dust formation (or fine generation) mechanisms such as abrasive wear, surface deformation wear, adhesive wear and delamination wear are made and various factors that may accelerate these mechanisms (lubricant, filtration, wire drawing temperature etc. ) are discussed. That fines formed on the surface of copper rod during twist tests were determined as Cu2O by XRD analysis method. Thereby, it’s defined that a reason of the dusting during copper rod’s twist test is oxide layer on the surface of copper rod and this result is in agreement with the literature. From the wet chemical analysis of the fines, collected from twist tests it was determined that / 90 of these fines are the mixture of CuO and Cu2O. After the cleaning of oxide layer on the surface of copper rod, it’s determined that the dusting was reduced but it’s still proceeding. This determination shows that the dusting is not only related to surface oxide layer but also is associated with subsurface oxide layer. XRD analysis of the fines collected from inside of the wire drawing machine and it’s emulsion filter shows that they are copper. The fines collected from inside of the wire drawing machine and it’s emulsion filter were exhaustively examined by SEM and it’s distinguished that this fines were formed by delamination wear.