Mikrodalga İle Kür Edilmiş Silikon İçeren Epoksi Reçineler

Abstract

Bu çalışmada bisfenol A bazlı, düşük viskoziteli epoksi monomer ile düşük viskoziteli, solvent içermeyen poliamino sertleştirici kullanıldı. % 5.8 - % 24.7 arasındaki oranlarda yaklaşık 1300 (PDMS V-21) ve 2000 (PDMS V-22) molekül ağırlıklı silikon akrilat ile modifiye edilerek mikrodalga prosesi ile kür edilen epoksi reçinenin üniversal çekme cihazında Young modülü, çekme ve kopma mukavemetleri, maksimum gerilimde ve kopma anında tokluk, maksimum kuvvette uzama ve kopma anındaki uzama değerleri ölçülerek Shore D aleti ile sertlik değerleri belirlenerek mekanik karakterizasyon yapıldı. Termal karakterizasyon ise TGA aletinde yapılarak maksimum ağırlık kayıplarının gerçekleştiği sıcaklıklar belirlendi. Bu karakterizasyonlarla silikonun epoksi reçine üzerinde yapmış olduğu değişimler izlendi.

Epoxy resins can be cured by using different techniques depending on the curing agents: curing at room temperature, curing by heat, by UV radiation, by Gamma rays, by electro magnetic (microwave) radiation. In this work, low viscosity epoxy monomer based on bisphenol A and low viscosity poly amino curing agent (without solvent) is used. This epoxy resin is modified by using approximately 1300 (PDMS V-21) and 2000 (PDMS V-22) molecular weighted silicone acrylates in the ratios of 5.8-24.7 % with the application of microwave curing. The mechanical characterisation (the Young modulus, strength at break F max. and at break, toughness at F max and at break, percent elongation at F max and at break) of these samples was done on universal tensile machine and their hardness on shore D durometer. Thermal characterisations of the samples were determinated with a thermogravimetric analyser (TGA) to obtain the temperature range indicating to the maximum weight loss. The effects of siloxane to the epoxy resins are investigated by using these characterisations.