FBE- Konstrüksiyon Lisansüstü Programı - Doktora

Bu koleksiyon için kalıcı URI

http://hdl.handle.net/11527/7786

Gözat

Konu "Elektronik Paketleme" ile FBE- Konstrüksiyon Lisansüstü Programı - Doktora'a göz atma
  • Öge
    Tasarım Parametrelerinin Elektronik Paketlerde Kullanılan Lehim Bağlantılarının Güvenilirliğine Etkisi
    (Fen Bilimleri Enstitüsü, ) Yenilmez, Aylin ; Çakır, Aybars ; Konstrüksiyon ; Construction
    Elektronik paketleme teknolojisinde, elektronik paketlerin baskı devre kartına tutturulmaları için, lehim bağlantıları mekanik ve elektriksel bakımdan en iyi yoldur. Lehim alaşımları, farklı ısıl genleşme katsayılarına sahip parçaları birbirine bağladığından sıcaklık değişmeleri sebebi ile periyodik ısıl gerilmelere maruz kalırlar ve non lineer sürünme meydana gelir. Yapılan çalışmada, tasarım parametrelerinin lehim bağlantılarının ömrüne olan etkisi incelenmiştir. Design parametrelerinin elektronik paketlerdeki lehim bağlantılarına olan etkisi incelenmiş ve lehim bağlantılarının yorulma ömrünü artırmak için optimum tasarım parametreleri bulunmuştur. Bunun için endüstriden alınan lehim toplarının ızgara şeklinde sıralandığı (PBGA) üç farklı tipte elektronik paket kullanılmıştır. Bu paketler yapılan sonlu eleman metodu analizlerinde belirli bir sıcaklık değişim periyoduna maruz bırakılmıştır. Tasarım parametreleri lehim topunun hacmi, lehim topunun üst yarıçapı, kaplama bileşeninin elastisite modülü ve ısıl genleşme katsayısıdır. Ortalama plastik iş ve bu tasarım parametreleri arasında fonksiyonel bağıntılar oluşturulmuştur. Elektronik sanayindeki çalışmalara dayanarak, ampirik sabitler ile birim hacme düşen ortalama plastik iş yoğunluğu metodunu kullanarak lehim bağlantısının tamamen hasara uğrayacağı periyot sayısı ve dolayısı ile yorulma ömrü tesbit edilmiştir. Bundan sonra, Taguchi ortogonal dizi metodunu kullanarak, değişik konfigurasyonlara sahip elektronik paketlerde yorulma ömrünü hiçbir analiz yapmadan hesaplamayı kolaylaştıran, ikinci dereceden fonksiyonlar elde edilmiştir.