Ambalajda Kullanılan Köpük Malzemelerde Düşme Ve Çarpmanın İncelenmesi

Abstract

Günümüzde ambalaj malzemesi olarak en çok kullanılan genişletilmiş polisitren ve polietilen malzemedir. Bu malzemelerin dinamik davranışını incelemek için bu çalışmada öncelikle iç yapısı ortaya koyulmuştur. Elektron mikroskobu ve açık gözenek ölçümleri ile malzeme sıkıştırıldığında iç yapısının nasıl davrandığı açıklanmıştır. Düşük hızlarda standart basma deneyleri ile gerilme şekil değişimi incelenmiştir. Düşme ve çarpmanın etksinin iyi incelenmesi için deney düzeneği kurulmuştur. Belli ağırlıktaki çenelerin belli yükseklikten düşürülmesi sonucu polisitren ve polistilen malzemelerin dinamik davranışı incelenmiştir. Bu deneylerde sıcaklık parametreside değiştirilerek farklı nakliye koşulları simüle edilmiştir. Bu çalışma da polisitren ve polietilen malzeme modellerinin sonlu elemanlar analizi programlarında modellenmesi için ön çalışma yapılmıştır. Ortaya koyulan dinamik davranış eğrileri ve denklemleri ile kısa sürede basit kuvvet hesaplarıyla ya da daha uzun sürede sonlu elemanlar programlarıyla malzeme davranışı verileri girerek ambalaj tasarım kriterleri oluşturulabilir.

Nowadays expanded polystyrene and polythene are most used packaging materials. In this study first of all inside structure of them are put forward by observation in electron microscope and measure open cell percentage for examine dynamic behaviour of material. To get stress and strain data standard compression tests are done in low deformation velocities. Test mechanism are set up for drop and strike effect. With falling jaws in known weight from known height onto polystyrene and polythene materials, dynamic behaviour of material are researched. In this tests temperature parameters are changed for simulating different transport conditions. In this study pre-study are done for developing material model about polystyrene and polythene for finite element analysis programs. Packaging design criterions are formed in short time with putting forward equations and curve line or in more time using FEA software with using materials behaviour data.