Elektronik Hurda Ve Baskı Devrelerinden Metal Geri Kazanımına Yönelik Ön İşlemler Ve Proses Optimizasyonu

Abstract

Elektrik ve elektronik teknolojisi modernleşme sürecine paralel olarak çok hızlı gelişmektedir. Bu büyüme sonucunda artan cihaz kullanımı ve azalan ekonomik ömür paralelinde önemli miktarda elektronik hurda açığa çıkmaktadır. Elektrik ve elektronik hurdaları yüksek miktarlarda değerli metal içerdiğinden ve günümüzde cevherden metal üretmenin iyice zorlaştığı göz önüne alındığında elektronik hurdaların geri dönüşümü daha da önem kazanmakta ve kaçınılmaz hale gelmektedir. Elektronik hurdalar %30 plastik, % 30 Refrakter oksitler, % 40 metalden meydana gelmektedir. Plastiklerin büyük bir kısmını polyolefinler, polyesterler ve polikarbonatlar oluşturmaktadır. Metaller, ana metaller ve soy metaller olmak üzere iki sınıfta incelenebilir. Toplam hurdanın % 40’ ını oluşturan ana metaller bakır (% 20), demir (% 8), kalay (% 4), nikel (% 2), kurşun (% 2), alüminyum (% 2) ve çinkodur (% 1). Soy metaller ise altın (% 1), gümüş (% 0,2) ve paladyumdur (% 0,005) Bu çalışmada baskı devreleri ve özellikle bilgisayar işlemciler kullanılarak baskı devrelerinin geri dönüşümüne yönelik elektronik parçaların demontajı, lehimin ayrılması, baskı devrelerinin kırılması, öğütülmesi, manyetik separasyon ve yoğunluk separasyonu gibi ön işlemler incelenmiştir. İşlemcilerin geri dönüşümüne yönelik ise öğütme, manyetik separasyon işlemleri uygulanmıştır. Tekrarlı deneyler sonucunda aşağıdaki sonuçlar elde edilmiştir; Lehim alma işlemi için optimum sıcaklık aralığı 200-220 oC olarak belirlenmiştir. Kimyasal analiz sonucunda işlemciler içersinde toplam % 5,17 Altın olduğu tespit edilmiştir. Bu oran 100 kg. işlemcide 5,17 kg. altına karşılık gelmektedir.

The electrical and electronic technology grows very fast. With this growth a very large electrical and electronic waste material will dismiss. If one considers that the electrical and electronic waste material contains extensive valuable metals and the metals which are difficult to take from the substance , will the recycling of the waste material becomes thus more important and inevitable. In this work circuit boards and processors are used. For the recycle of circuit boards some pre-processes were applied like disassembling the recyclable electronic parts, separating the solders, breaking and grinding the circuit boards, magnetic separation, and density separation. For the recycle of the processors grinding and magnetic separation were applied. Electric and electronic equipment wastes include %30 plastics, % 30 refractory oxides, %40 metals. The most of plastics are polyolefins, polyesters and polycarbonates. Metals are two kinds as base metals and precious metals. Base metals are copper (% 20), iron (% 8), tin (% 4), nickel (% 2), lead (% 2), alüminum (% 2) and zinc (% 1). Precious metals are gold (% 1), silver (% 0,2) and paladium (% 0,005). Following results were obtained by the experimantal work, carried out to find out the optimum conditions. The optimum temperature conditions had determined 200-220 oC for the part-removal processes. As a result of chemical analyses of processors, % 5,17 gold was determined in the processors.